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BCV26,215
NXP 恩智浦 分立器件
BCV26,215中文资料参数规格
技术参数

极性 PNP

耗散功率 0.25 W

击穿电压集电极-发射极 30 V

集电极最大允许电流 0.5A

最小电流放大倍数hFE 20000 @100mA, 5V

额定功率Max 250 mW

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

增益带宽 220 MHz

耗散功率Max 250 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 SOT-23-3

外形尺寸

高度 1 mm

封装 SOT-23-3

物理参数

工作温度 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

BCV26,215引脚图与封装图
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在线购买BCV26,215
型号 制造商 描述 购买
BCV26,215 NXP 恩智浦 TO-236AB PNP 30V 0.5A 搜索库存
替代型号BCV26,215
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: BCV26,215

品牌: NXP 恩智浦

封装: TO23-6AB PNP 250mW

当前型号

TO-236AB PNP 30V 0.5A

当前型号

型号: PMBTA64,215

品牌: 恩智浦

封装: TO-236AB PNP 250mW

类似代替

TO-236AB PNP 30V 0.5A

BCV26,215和PMBTA64,215的区别

型号: BCV26,235

品牌: 恩智浦

封装: TO-236 PNP 250mW

类似代替

TO-236AB PNP 30V 0.5A

BCV26,215和BCV26,235的区别

型号: MMBTA63LT1G

品牌: 安森美

封装: SOT-23 PNP -30V -500mA 300mW

功能相似

ON SEMICONDUCTOR  MMBTA63LT1G  单晶体管 双极, AEC-Q101, PNP, -30 V, 125 MHz, 225 mW, -500 mA, 5000 hFE

BCV26,215和MMBTA63LT1G的区别