BFR93AW,135
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
BFR93AW,135中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 300 mW
击穿电压集电极-发射极 12 V
最小电流放大倍数hFE 40 @30mA, 5V
额定功率Max 300 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-323-3
外形尺寸
封装 SOT-323-3
物理参数
材质 Silicon
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BFR93AW,135引脚图与封装图
暂无图片
在线购买BFR93AW,135
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BFR93AW,135 | NXP 恩智浦 | Trans RF BJT NPN 12V 0.035A 300mW 3Pin SC-70 T/R | 搜索库存 |
替代型号BFR93AW,135
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BFR93AW,135 品牌： NXP 恩智浦 封装： SC-70 300mW | 当前型号 | Trans RF BJT NPN 12V 0.035A 300mW 3Pin SC-70 T/R | 当前型号 |
| 型号： BFU530WF 品牌： 恩智浦 封装： SC-70 450mW | 类似代替 | Trans RF BJT NPN 16V 0.065A 450mW Automotive 3Pin SC-70 T/R | BFR93AW,135和BFU530WF的区别 |