BFR93AR,215

NXP(恩智浦) 分立器件

Trans RF BJT NPN 12V 0.035A 3Pin TO-236AB T/R

RF NPN 12V 35mA 6GHz 300mW 表面贴装型 TO-236AB（SOT23）

得捷:
RF TRANS NPN 12V 6GHZ TO236AB

艾睿:
Trans RF BJT NPN 12V 0.035A 3-Pin TO-236AB T/R

安富利:
Trans GP BJT NPN 12V 0.035A 3-Pin TO-236AB T/R

Chip1Stop:
Trans GP BJT NPN 12V 0.035A 3-Pin TO-236AB T/R

Win Source:
TRANS NPN 35MA 12V 6GHZ SOT23

BFR93AR,215中文资料参数规格

技术参数

耗散功率 300 mW

击穿电压集电极-发射极 12 V

最小电流放大倍数hFE 40 @30mA, 5V

最大电流放大倍数hFE 40

额定功率Max 300 mW

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min 65 ℃

耗散功率Max 300 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOT-23-3

外形尺寸

封装 SOT-23-3

物理参数

工作温度 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

BFR93AR,215引脚图与封装图

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