BZT52H-B3V9,115
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
容差 ±2 %
正向电压 900mV @10mA
耗散功率 830 mW
测试电流 5 mA
稳压值 3.9 V
正向电压Max 900mV @10mA
额定功率Max 357 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 830 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-123F
高度 1.2 mm
封装 SOD-123F
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 -1.75 mV/K
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BZT52H-B3V9,115 | NXP 恩智浦 | SOD-123F 3.9V 830mW | 搜索库存 |
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号: BZT52H-B3V9,115 品牌: NXP 恩智浦 封装: SOT353 | 当前型号 | SOD-123F 3.9V 830mW | 当前型号 |
| 型号: BZT52H-C3V9,115 品牌: 恩智浦 封装: SOD-123F | 类似代替 | SOD-123F 3.9V 830mW | BZT52H-B3V9,115和BZT52H-C3V9,115的区别 |