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BZX384-B27,115

BZX384-B27,115

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 分立器件
BZX384-B27,115中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

正向电压 1.1V @100mA

耗散功率 0.3 W

测试电流 2 mA

稳压值 27 V

正向电压Max 1.1V @100mA

额定功率Max 300 mW

耗散功率Max 300 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-323

外形尺寸

封装 SOD-323

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 150℃

温度系数 23.4 mV/K

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

BZX384-B27,115引脚图与封装图
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在线购买BZX384-B27,115
型号 制造商 描述 购买
BZX384-B27,115 NXP 恩智浦 SOD-323 27V 300mW 搜索库存
替代型号BZX384-B27,115
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: BZX384-B27,115

品牌: NXP 恩智浦

封装: UMD

当前型号

SOD-323 27V 300mW

当前型号

型号: BZX384-B27

品牌: 恩智浦

封装: SOD-323

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