BFG520/XR,215
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
耗散功率 300 mW
击穿电压集电极-发射极 15 V
最小电流放大倍数hFE 60 @20mA, 6V
额定功率Max 300 mW
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 SOT-143
封装 SOT-143
材质 Silicon
工作温度 175℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BFG520/XR,215 | NXP 恩智浦 | Trans RF BJT NPN 15V 0.07A 300mW 4Pin3+Tab SOT-143R T/R | 搜索库存 |