容差 ±2 %
正向电压 900mV @10mA
耗散功率 500 mW
测试电流 5 mA
稳压值 22 V
额定功率Max 500 mW
耗散功率Max 500 mW
安装方式 Surface Mount
封装 SOD-80
封装 SOD-80
工作温度 -65℃ ~ 200℃
温度系数 17.6 mV/K
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BZV55-B22,135 | NXP 恩智浦 | Mini-MELF 22V 0.5W1/2W | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: BZV55-B22,135 品牌: NXP 恩智浦 封装: SOD80 | 当前型号 | Mini-MELF 22V 0.5W1/2W | 当前型号 | |
型号: TZMB22-GS08 品牌: 威世 封装: SOD-80 | 功能相似 | 500mW,TZM 系列,Vishay SemiconductorVishay 的表面安装 SMT 齐纳二极管额定值为 500mW,击穿电压范围从 3.3 至 75V### 齐纳二极管,Vishay Semiconductor | BZV55-B22,135和TZMB22-GS08的区别 | |
型号: BZV55-B22,115 品牌: 恩智浦 封装: Mini-MELF | 功能相似 | Mini-MELF 22V 0.5W1/2W | BZV55-B22,135和BZV55-B22,115的区别 |