BFG520/X,235

NXP(恩智浦) 分立器件

Trans RF BJT NPN 15V 0.07A 300mW 4Pin3+Tab SOT-143R T/R

RF NPN 15V 70mA 9GHz 300mW 表面贴装型 SOT-143B

得捷:
RF TRANS NPN 15V 9GHZ SOT143B

艾睿:
Trans RF BJT NPN 15V 0.07A 300mW 4-Pin3+Tab SOT-143R T/R

Win Source:
TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143B

BFG520/X,235中文资料参数规格

技术参数

耗散功率 300 mW

击穿电压集电极-发射极 15 V

最小电流放大倍数hFE 60 @20mA, 6V

额定功率Max 300 mW

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -65 ℃

耗散功率Max 300 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装 TO-253-4

外形尺寸

封装 TO-253-4

物理参数

材质 Silicon

工作温度 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

BFG520/X,235引脚图与封装图

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BFG520/X,235	NXP 恩智浦	Trans RF BJT NPN 15V 0.07A 300mW 4Pin3+Tab SOT-143R T/R	搜索库存