BCX18,235
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NXP
恩智浦
分立器件
BCX18,235中文资料参数规格
技术参数
击穿电压集电极-发射极 25 V
最小电流放大倍数hFE 100 @100mA, 1V
最大电流放大倍数hFE 100 @100mA, 1V
额定功率Max 250 mW
耗散功率Max 250 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-23-3
外形尺寸
封装 SOT-23-3
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BCX18,235引脚图与封装图
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在线购买BCX18,235
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BCX18,235 | NXP 恩智浦 | Trans GP BJT PNP 25V 0.5A Automotive 3Pin TO-236AB T/R | 搜索库存 |
替代型号BCX18,235
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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