BFG520,235
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
BFG520,235中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 300 mW
击穿电压集电极-发射极 15 V
最小电流放大倍数hFE 60 @20mA, 6V
最大电流放大倍数hFE 250
额定功率Max 300 mW
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 TO-253-4
外形尺寸
高度 1 mm
封装 TO-253-4
物理参数
材质 Silicon
工作温度 175℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BFG520,235引脚图与封装图
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在线购买BFG520,235
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BFG520,235 | NXP 恩智浦 | Trans RF BJT NPN 15V 0.07A 300mW 4Pin3+Tab SOT-143B T/R | 搜索库存 |
替代型号BFG520,235
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BFG520,235 品牌： NXP 恩智浦 封装： TO-253-4 300mW | 当前型号 | Trans RF BJT NPN 15V 0.07A 300mW 4Pin3+Tab SOT-143B T/R | 当前型号 |
| 型号： BFG520,215 品牌： 恩智浦 封装： TO-253-4 NPN 0.3W | 完全替代 | 晶体管 双极-射频, NPN, 15 V, 9 GHz, 300 mW, 70 mA, 120 hFE | BFG520,235和BFG520,215的区别 |