BAP1321-03,115
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
BAP1321-03,115中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 500 mW
正向电流Max 100 mA
耗散功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
外形尺寸
封装 SOD-323
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BAP1321-03,115引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BAP1321-03,115 | NXP 恩智浦 | Diode PIN Attenuator/Switch 60V 2Pin SOD-323 T/R | 搜索库存 |