BAP63LX,315
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
BAP63LX,315中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 135 mW
耗散功率Max 135 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-882
外形尺寸
封装 SOD-882
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BAP63LX,315引脚图与封装图
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