BC849C,235
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
BC849C,235中文资料参数规格
技术参数
极性 NPN
击穿电压集电极-发射极 30 V
集电极最大允许电流 0.1A
最小电流放大倍数hFE 420 @2mA, 5V
最大电流放大倍数hFE 420 @2mA, 5V
额定功率Max 250 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-23-3
外形尺寸
宽度 1.4 mm
封装 SOT-23-3
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BC849C,235引脚图与封装图
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在线购买BC849C,235
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BC849C,235 | NXP 恩智浦 | TO-236AB NPN 30V 0.1A | 搜索库存 |
替代型号BC849C,235
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BC849C,235 品牌： NXP 恩智浦 封装： TO-236-3 NPN | 当前型号 | TO-236AB NPN 30V 0.1A | 当前型号 |
| 型号： BC849C,215 品牌： 恩智浦 封装： SOT-23 NPN 0.25W | 完全替代 | NXP BC849C,215 单晶体管 双极, NPN, 30 V, 100 MHz, 250 mW, 100 mA, 520 hFE | BC849C,235和BC849C,215的区别 |