BC857A RF
数据手册.pdf
Taiwan Semiconductor
台湾半导体
分立器件
最小电流放大倍数hFE 125
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 250 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-23
长度 3 mm
宽度 1.4 mm
高度 1.2 mm
封装 SOT-23
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free