BC859BW,135
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
极性 PNP
耗散功率 200 mW
击穿电压集电极-发射极 30 V
集电极最大允许电流 0.1A
最小电流放大倍数hFE 220 @2mA, 5V
额定功率Max 200 mW
耗散功率Max 200 mW
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-323-3
封装 SOT-323-3
工作温度 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BC859BW,135 | NXP 恩智浦 | SC-70 PNP 30V 0.1A | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: BC859BW,135 品牌: NXP 恩智浦 封装: SOT323 PNP 200mW | 当前型号 | SC-70 PNP 30V 0.1A | 当前型号 | |
型号: BC858BW-7-F 品牌: 美台 封装: SOT-323 PNP 200mW | 类似代替 | 双极晶体管 - 双极结型晶体管BJT PNP BIPOLAR | BC859BW,135和BC858BW-7-F的区别 | |
型号: BC859BW,115 品牌: 安世 封装: | 类似代替 | TRANS PNP 30V 0.1A SOT323 | BC859BW,135和BC859BW,115的区别 |