BDN16-3CB/A01

CTS(西迪斯) 过温保护器件

胶粘剂的剥离，并坚持散热器 ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS

Heat Sink Assorted BGA, LGA, CPU, ASIC... Aluminum Top Mount

得捷:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

艾睿:
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 13.5°C/W Black Anodized

Chip1Stop:
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 13.5 C/W Black Anodized

BDN16-3CB/A01中文资料参数规格

技术参数

热阻 13.5 ℃/W

热阻强制气流 4.50℃/W @400LFM

封装参数

封装 BGA

外形尺寸

长度 40.89 mm

宽度 40.9 mm

高度 9.017 mm

封装 BGA

厚度 2.29 mm

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

BDN16-3CB/A01引脚图与封装图

暂无图片

在线购买BDN16-3CB/A01

型号	制造商	描述	购买
BDN16-3CB/A01	CTS 西迪斯	胶粘剂的剥离，并坚持散热器 ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS	搜索库存