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BDN09-3CB

BDN09-3CB

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CTS(西迪斯) 过温保护器件

HEATSINK CPU .91 SQ

散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 - 顶部安装


得捷:
HEATSINK CPU .91" SQ


BDN09-3CB中文资料参数规格
技术参数

热阻 26.90 ℃/W

热阻强制气流 9.60℃/W @400LFM

封装参数

封装 BGA

外形尺寸

长度 23.11 mm

封装 BGA

物理参数

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

BDN09-3CB引脚图与封装图
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