BSM25GD120DN2E3224
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
分立器件
BSM25GD120DN2E3224中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 200 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Screw
封装 EconoPACK2-2
外形尺寸
宽度 45 mm
封装 EconoPACK2-2
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Box
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
BSM25GD120DN2E3224引脚图与封装图
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在线购买BSM25GD120DN2E3224
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BSM25GD120DN2E3224 | Infineon 英飞凌 | Trans IGBT Module N-CH 1200V 35A 200000mW 17Pin ECONOPACK 2 T/R | 搜索库存 |
替代型号BSM25GD120DN2E3224
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BSM25GD120DN2E3224 品牌： Infineon 英飞凌 封装： ECONOPACK | 当前型号 | Trans IGBT Module N-CH 1200V 35A 200000mW 17Pin ECONOPACK 2 T/R | 当前型号 |
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