BSM150GB120DLC
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
分立器件
BSM150GB120DLC中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 1250000 mW
封装参数
安装方式 Screw
引脚数 7
封装 62MM-1
外形尺寸
封装 62MM-1
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BSM150GB120DLC引脚图与封装图
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在线购买BSM150GB120DLC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BSM150GB120DLC | Infineon 英飞凌 | 低损耗IGBT2和EMCON二极管62毫米C系列模块 62mm C-series module with low loss IGBT2 and EmCon diode | 搜索库存 |
替代型号BSM150GB120DLC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BSM150GB120DLC 品牌： Infineon 英飞凌 封装： | 当前型号 | 低损耗IGBT2和EMCON二极管62毫米C系列模块 62mm C-series module with low loss IGBT2 and EmCon diode | 当前型号 |
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