BB174X
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
电容 2.1 pF
正向电流 20 mA
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-523-2
封装 SOD-523-2
工作温度 -55℃ ~ 125℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99