BA591,135
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
分立器件
BA591,135中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 500 mW
正向电流Max 100 mA
耗散功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
外形尺寸
宽度 2.7 mm
封装 SOD-323
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BA591,135引脚图与封装图
暂无图片
替代型号BA591,135
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BA591,135 品牌： NXP 恩智浦 封装： | 当前型号 | Diode PIN Switch 35V 2Pin SOD-323 T/R | 当前型号 |
| 型号： BA591,115 品牌： 恩智浦 封装： | 类似代替 | NXP Semiconductors ### 二极管和整流器，NXP SemiconductorsNXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。 | BA591,135和BA591,115的区别 |