BR93L56FVT-WE2
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
主动器件
BR93L56FVT-WE2中文资料参数规格
技术参数
存取时间 200 ns
存取时间Max 200 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.8V ~ 5.5V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 TSSOP-8
外形尺寸
长度 3 mm
宽度 4.4 mm
高度 1 mm
封装 TSSOP-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
BR93L56FVT-WE2引脚图与封装图
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在线购买BR93L56FVT-WE2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BR93L56FVT-WE2 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 高可靠性串行EEPROM高可靠性系列 High Reliability Serial EEPROMs High Reliability Series | 搜索库存 |
替代型号BR93L56FVT-WE2
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BR93L56FVT-WE2 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： TSSOP-B | 当前型号 | 高可靠性串行EEPROM高可靠性系列 High Reliability Serial EEPROMs High Reliability Series | 当前型号 |
| 型号： BR93L56FV-WE2 品牌： 罗姆半导体 封装： 8SSOP 2000B 5V 2us 8Pin | 完全替代 | 高可靠性串行EEPROM高可靠性系列 High Reliability Serial EEPROMs High Reliability Series | BR93L56FVT-WE2和BR93L56FV-WE2的区别 |