BLF2012LM37R2400A
数据手册.pdfYageo(国巨)
电子元器件分类
BLF2012LM37R2400A中文资料参数规格
技术参数
频率 2.4 GHz
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BLF2012LM37R2400A引脚图与封装图
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| BLF2012LM37R2400A | Yageo 国巨 | Signal Conditioning 2.45GHz COMBO | 搜索库存 |