BGF110E6327XT
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
电子元器件分类
BGF110E6327XT中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 24
封装 UFBGA-24
外形尺寸
高度 0.4 mm
封装 UFBGA-24
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 HSMMC（高速多媒体卡）
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BGF110E6327XT引脚图与封装图
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