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ADSC587WCBCZ4B10

ADSC587WCBCZ4B10

数据手册.pdf
ADI(亚德诺) 电子元器件分类
ADSC587WCBCZ4B10中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 640 KB

工作温度Max 90 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 529

封装 BGA-529

外形尺寸

封装 BGA-529

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 90℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

ADSC587WCBCZ4B10引脚图与封装图
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