ATSAMA5D22C-CUR
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
电子元器件分类
ATSAMA5D22C-CUR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 128 KB
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 196
封装 TFBGA-196
外形尺寸
封装 TFBGA-196
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ATSAMA5D22C-CUR引脚图与封装图 
ATSAMA5D22C-CUR引脚图
ATSAMA5D22C-CUR封装图
ATSAMA5D22C-CUR封装焊盘图
在线购买ATSAMA5D22C-CUR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ATSAMA5D22C-CUR | Microchip 微芯 | MCU 32Bit ARM Cortex A5 RISC 160KB ROM 1.2V 196Pin TFBGA T/R | 搜索库存 |
替代型号ATSAMA5D22C-CUR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ATSAMA5D22C-CUR 品牌： Microchip 微芯 封装： | 当前型号 | MCU 32Bit ARM Cortex A5 RISC 160KB ROM 1.2V 196Pin TFBGA T/R | 当前型号 |
| 型号： ATSAMA5D22C-CU 品牌： 微芯 封装： | 完全替代 | 微处理器Cortex SAMA5系列ATSAMA5D2系列, 32位, 500MHz, 1.1V至1.32V, TFBGA-196 | ATSAMA5D22C-CUR和ATSAMA5D22C-CU的区别 |