ATSAMA5D22A-CUR
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
ATSAMA5D22A-CUR中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 196
封装 TFBGA-196
外形尺寸
封装 TFBGA-196
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
ATSAMA5D22A-CUR引脚图与封装图 
ATSAMA5D22A-CUR引脚图
ATSAMA5D22A-CUR封装图
ATSAMA5D22A-CUR封装焊盘图
在线购买ATSAMA5D22A-CUR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ATSAMA5D22A-CUR | Microchip 微芯 | CAN, PTC, HSIC, AESOTF, 105℃ - BGA GREEN, IND TEMP,MRLA,T&R | 搜索库存 |
替代型号ATSAMA5D22A-CUR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ATSAMA5D22A-CUR 品牌： Microchip 微芯 封装： BGA | 当前型号 | CAN, PTC, HSIC, AESOTF, 105℃ - BGA GREEN, IND TEMP,MRLA,T&R | 当前型号 |
| 型号： ATSAMA5D22A-CU 品牌： 微芯 封装： BGA 32Bit 500MHz 196Pin | 类似代替 | MCU 32Bit ARM Cortex A5 RISC 160KB ROM 1.2V 196Pin TFBGA Tray | ATSAMA5D22A-CUR和ATSAMA5D22A-CU的区别 |