ATB2012E-50011M-T01

TDK(东电化) 电子元器件分类

RF Transformer 1:1 4Term. Solder SMD

WOUND CHIP BALUN

得捷:
BALUN 400MHZ-1.8GHZ 50/50 0805

艾睿:
RF Transformer 1:1 0.5Ohm Prim. DCR 0.5Ohm Sec. DCR 4 Terminal SMD

安富利:
ATB2012E-50011M-T01

Verical:
RF Transformer 1:1 0.5Ohm Prim. DCR 0.5Ohm Sec. DCR 4 Terminal SMD

DeviceMart:
WOUND CHIP BALUN

Win Source:
WOUND CHIP BALUN

ATB2012E-50011M-T01中文资料参数规格

技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

额定电压 20 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ATB2012E-50011M-T01引脚图与封装图

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