AOB5B60D

Alpha & Omega Semiconductor 万代半导体分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 600V 10A 82400mW 3Pin2+Tab D2PAK

IGBT - 600 V 23 A 82.4 W 表面贴装型 TO-263（D2Pak）

得捷:
IGBT 600V 10A 82.4W TO263

艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 10A 3-Pin2+Tab D2PAK

AMEYA360:
IGBT 600V 10A 82.4W TO263

AOB5B60D中文资料参数规格

技术参数

额定功率 82.4 W

耗散功率 82400 mW

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 98 ns

额定功率Max 82.4 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 82400 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

AOB5B60D引脚图与封装图

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