AS8222-HSSP
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AMS
奥地利微电子
电子元器件分类
AS8222-HSSP中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 20
封装 SSOP-20
外形尺寸
封装 SSOP-20
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 汽车级
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
AS8222-HSSP引脚图与封装图
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