AMB0483D0RJ
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
AMB0483D0RJ中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 655
封装 FBGA-655
外形尺寸
长度 24.5 mm
宽度 19.5 mm
封装 FBGA-655
厚度 2.55 mm
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
制造应用 缓冲器
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 EAR99
AMB0483D0RJ引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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