68001-402HLF
数据手册.pdf
Future Communications IC
电子元器件分类
68001-402HLF中文资料参数规格
技术参数
触点数 2
排数 1
封装参数
安装方式 Through Hole
其他
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
68001-402HLF引脚图与封装图
暂无图片
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