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2-S3.3

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Microsemi 美高森美 电子元器件分类
2-S3.3中文资料参数规格
封装参数

封装 BGA

外形尺寸

封装 BGA

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产品生命周期 Unknown

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2-S3.3 Microsemi 美高森美 DDR DRAM, 64MX72, 0.7ns, CMOS, PBGA219, 25 X 32 MM, PLASTIC, BGA-219 搜索库存