TH3C106M025D1100
数据手册.pdf
Vishay Semiconductor
威世
被动器件
TH3C106M025D1100中文资料参数规格
技术参数
等效串联电阻ESR 1.1 Ω
容差 ±20 %
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 6032
外形尺寸
封装 6032
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TH3C106M025D1100引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TH3C106M025D1100 | Vishay Semiconductor 威世 | Cap Tant Solid 10uF 25V C CASE 20% 6 X 3.2 X 2.5mm SMD 6032-28 1.1Ω 150℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号TH3C106M025D1100
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： TH3C106M025D1100 品牌： Vishay Semiconductor 威世 封装： | 当前型号 | Cap Tant Solid 10uF 25V C CASE 20% 6 X 3.2 X 2.5mm SMD 6032-28 1.1Ω 150℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： TH3C106K025C1100 品牌： 威世 封装： 2312 | 类似代替 | Cap Tant Solid 10uF 25V C CASE 10% 6 X 3.2 X 2.5mm SMD 6032-28 1.1Ω 150℃ Automotive T/R | TH3C106M025D1100和TH3C106K025C1100的区别 |
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