CGA6P1C0G3A223J250AC
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TDK
东电化
电子元器件分类
CGA6P1C0G3A223J250AC中文资料参数规格
技术参数
电容 0.022 µF
容差 5 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装 1210
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA6P1C0G3A223J250AC引脚图与封装图 
CGA6P1C0G3A223J250AC引脚图
CGA6P1C0G3A223J250AC封装图
CGA6P1C0G3A223J250AC封装焊盘图
在线购买CGA6P1C0G3A223J250AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA6P1C0G3A223J250AC | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 1000V 0.022uF C0G 5% AEC-Q200 | 搜索库存 |