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MSP1B4R700JR10E3

MSP1B4R700JR10E3

数据手册.pdf
VISHAY 威世 被动器件

模制精密贴片式电阻器 MSP 1W 系列模制封装确保机械和气候保护以及高电介质绝缘。 金属膜或线绕结构Dimensions mm --- A | B | C | D | E | F | W | X | Z 6,9 | 3,9 | 3,8 | 2,5 | 6,5 | 1,4 | 2,7 | 2,9 | 6 Power at 70°C | 1W ---|--- Resistance Tolerance | ±5% Temperature Coefficient | < 1Ω = ±100ppm/°C   | < 10Ω = ±50ppm/°C   | 10Ω = ±25ppm/°C Operating Temperature | -55 → 200 °C Operating Voltage | 50V Max.

模制精密贴片式器 MSP 1W 系列

模制封装确保机械和气候保护以及高电介质绝缘。 金属膜或线绕结构


安富利:
Res Wirewound 4.7 Ohm 5% 1W ±50ppm/°C Molded J-Lead SMD


MSP1B4R700JR10E3中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

额定功率 1.0000 W

电阻 4.7 Ω

工作温度Max 275 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

外形尺寸

长度 6.9 mm

高度 3.8 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 275℃

温度系数 ±50.0000 ppm/℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

MSP1B4R700JR10E3引脚图与封装图
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MSP1B4R700JR10E3 VISHAY 威世 模制精密贴片式电阻器 MSP 1W 系列 模制封装确保机械和气候保护以及高电介质绝缘。 金属膜或线绕结构 Dimensions mm --- A | B | C | D | E | F | W | X | Z 6,9 | 3,9 | 3,8 | 2,5 | 6,5 | 1,4 | 2,7 | 2,9 | 6 Power at 70°C | 1W ---|--- Resistance Tolerance | ±5% Temperature Coefficient | < 1Ω = ±100ppm/°C   | < 10Ω = ±50ppm/°C   | 10Ω = ±25ppm/°C Operating Temperature | -55 → 200 °C Operating Voltage | 50V Max. 搜索库存