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CRH0603-FW-3304ELF

CRH0603-FW-3304ELF

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 电子元器件分类

Res Thick Film 0603 3.3M Ohm 1% 0.1W1/10W ±200ppm/℃ Molded SMD T/R

±1% 0.1W,1/10W 芯片 0603(1608 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 3.3M OHM 1% 1/10W 0603


艾睿:
Res Thick Film 0603 3.3M Ohm 1% 0.1W1/10W ±200ppm/°C Molded SMD T/R


CRH0603-FW-3304ELF中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

容差 ±1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 CR

电阻 3.3 MΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

CRH0603-FW-3304ELF引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
CRH0603-FW-3304ELF Bourns J.W. Miller 伯恩斯 Res Thick Film 0603 3.3M Ohm 1% 0.1W1/10W ±200ppm/℃ Molded SMD T/R 搜索库存
替代型号CRH0603-FW-3304ELF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CRH0603-FW-3304ELF

品牌: Bourns J.W. Miller 伯恩斯

封装: 0603 3.3Mohms 1per 100mW 50V

当前型号

Res Thick Film 0603 3.3M Ohm 1% 0.1W1/10W ±200ppm/℃ Molded SMD T/R

当前型号

型号: MCR03ERTF3304

品牌: 罗姆半导体

封装: 0603 3.3Mohms 100mW 50V

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