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4114R-2-822LF

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Bourns J.W. Miller 伯恩斯 电子元器件分类

RNET - THK FILM MOLD DIP

8.2k Ohm ±2% 125mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 14-DIP 0.300", 7.62mm


得捷:
RNET - THK FILM MOLD DIP


4114R-2-822LF中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

电阻 8.2 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 14

封装 DIP-14

外形尺寸

封装 DIP-14

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4114R-2-822LF引脚图与封装图
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