SLP271M385H3P3
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Cornell Dubilier ElectronicsCDE
电子元器件分类
SLP271M385H3P3中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 385 V
电容 270 µF
产品系列 SLP
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 -
外形尺寸
高度 30 mm
直径 Φ35mm
封装 -
物理参数
工作温度 105 ℃
其他
包装方式 Bulk
寿命（小时） 3000h @105℃
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
SLP271M385H3P3引脚图与封装图
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