MCH032CN331KK
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCH032CN331KK中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 330 pF
容差 ±10 %
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
外形尺寸
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCH032CN331KK引脚图与封装图
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在线购买MCH032CN331KK
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCH032CN331KK | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | CAP CER 330pF 25V X7R 0201 | 搜索库存 |
替代型号MCH032CN331KK
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCH032CN331KK 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0201 330pF 25V | 当前型号 | CAP CER 330pF 25V X7R 0201 | 当前型号 |
| 型号： GRM033R71E331KA01D 品牌： 村田 封装： 0603 330pF 25V 10per | 类似代替 | Murata GRM 0201 C0G/X5R/X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路中的应用 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、高频滤波电路、电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | MCH032CN331KK和GRM033R71E331KA01D的区别 |