C330C473J2G5TA
数据手册.pdf
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
封装 Radial
长度 7.11 mm
宽度 4.07 mm
高度 9.14 mm
封装 Radial
厚度 4.07 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C330C473J2G5TA | KEMET Corporation 基美 | GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 0.047 uF, 5%, 200 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm | 搜索库存 |