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C323C152JCG5TA7301

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数据手册.pdf
KEMET Corporation 基美 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 GoldMax 300 Comm C0G HV, Ceramic, 1500 pF, 5%, 500 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm

GoldMax 300 Comm C0G HV, Ceramic, 1500 pF, 5%, 500 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 GoldMax 300 Comm C0G HV, Ceramic, 1500 pF, 5%, 500 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm


安富利:
Cap Ceramic 0.0015uF 500V C0G 5% Radial 5.08mm 125°C T/R


C323C152JCG5TA7301中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 500 V

电容 0.0015 µF

容差 5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 500 V

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 Conformally Coated

外形尺寸

长度 8.13 mm

宽度 5.08 mm

高度 3.18 mm

封装 Conformally Coated

厚度 3.18 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

C323C152JCG5TA7301引脚图与封装图
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C323C152JCG5TA7301 KEMET Corporation 基美 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 GoldMax 300 Comm C0G HV, Ceramic, 1500 pF, 5%, 500 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm 搜索库存