C315C182J2G5TA
数据手册.pdf
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
封装 Bulk
长度 3.81 mm
宽度 2.54 mm
高度 3.14 mm
封装 Bulk
厚度 2.54 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C315C182J2G5TA | KEMET Corporation 基美 | GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 1800 pF, 5%, 200 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 2.54mm | 搜索库存 |