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C2012X7S2A474K125AE

C2012X7S2A474K125AE

数据手册.pdf
TDK 东电化 被动器件

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7S, C Series

0.47 µF ±10% 100V 陶瓷器 X7S 0805(2012 公制)


欧时:
Capacitor Multi Layer Ceramic X7R SMD 08


得捷:
CAP CER 0.47UF 100V X7S 0805


立创商城:
470nF ±10% 100V


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 100V X7S 10% SMD 0805 FlexiTerm 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.47uF 100V X7S 10% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.47uF 100V X7S 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125C T/R


C2012X7S2A474K125AE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.47 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 for Automotive use., Please refer to Part No., 医用, Boardflex 敏感, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X7S2A474K125AE引脚图与封装图
C2012X7S2A474K125AE引脚图

C2012X7S2A474K125AE引脚图

C2012X7S2A474K125AE封装图

C2012X7S2A474K125AE封装图

C2012X7S2A474K125AE封装焊盘图

C2012X7S2A474K125AE封装焊盘图

在线购买C2012X7S2A474K125AE
型号 制造商 描述 购买
C2012X7S2A474K125AE TDK 东电化 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7S, C Series 搜索库存
替代型号C2012X7S2A474K125AE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7S2A474K125AE

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 470nF 100V 10per

当前型号

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7S, C Series

当前型号

型号: CGA4J3X7S2A474K125AB

品牌: 东电化

封装: 0805 470nF 100V 10per

完全替代

TDK  CGA4J3X7S2A474K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7S2A474K125AE和CGA4J3X7S2A474K125AB的区别

型号: C2012X7S2A474K125AB

品牌: 东电化

封装: 0805 470nF 100V 20per

类似代替

TDK  C2012X7S2A474K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7S2A474K125AE和C2012X7S2A474K125AB的区别