C0805X562J1GAC7800
数据手册.pdf
KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.78 mm
封装 0805
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
制造应用 Boardflex 敏感
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0805X562J1GAC7800 | KEMET Corporation 基美 | SMD Comm C0G Flex, Ceramic, Commercial Grade, 5600 pF, 5%, 100 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0805 | 搜索库存 |