C0805C302J1HAC7800
数据手册.pdf
KEMET Corporation
基美
被动器件
C0805C302J1HAC7800中文资料参数规格
技术参数
电容 0.003 µF
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0805C302J1HAC7800引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| C0805C302J1HAC7800 | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 0.003uF 100V X8R 5% SMD 0805 150℃ Paper T/R | 搜索库存 |