C0805C225K4RAC3123
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KEMET Corporation
基美
电子元器件分类
C0805C225K4RAC3123中文资料参数规格
技术参数
电容 2200000 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
包装方式 Bag
制造应用 旁通，去耦
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0805C225K4RAC3123引脚图与封装图
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