C0603C182J3HAC7867
数据手册.pdf
KEMET Corporation
基美
被动器件
C0603C182J3HAC7867中文资料参数规格
技术参数
电容 0.0018 µF
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0603C182J3HAC7867引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C0603C182J3HAC7867 | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 0.0018uF 25V X8R 5% SMD 0603 150℃ Paper T/R | 搜索库存 |