X5R0603ATTD105K
数据手册.pdf
KOA Speer
电子元器件分类
X5R0603ATTD105K中文资料参数规格
技术参数
电容 1 µF
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.9 mm
封装公制 1608
封装 0603
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
X5R0603ATTD105K引脚图与封装图
暂无图片
在线购买X5R0603ATTD105K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| X5R0603ATTD105K | KOA Speer | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 10V, ±10%, X5R, 0603 1608 mm, 0.035"T, -55º ~ +85ºC, 7" Reel/Paper Tape | 搜索库存 |
替代型号X5R0603ATTD105K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： X5R0603ATTD105K 品牌： KOA Speer 封装： 0603 1µF | 当前型号 | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 10V, ±10%, X5R, 0603 1608 mm, 0.035"T, -55º ~ +85ºC, 7" Reel/Paper Tape | 当前型号 |
| 型号： CL10A105KP8NNNC 品牌： 三星 封装： 0603 1uF 10V 10per | 类似代替 | Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | X5R0603ATTD105K和CL10A105KP8NNNC的区别 |
| 型号： CL10A105KP8NNND 品牌： 三星 封装： 0603 1µF 10V ±10% | 类似代替 | Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | X5R0603ATTD105K和CL10A105KP8NNND的区别 |
| 型号： CL10A105KP8NNNL 品牌： 三星 封装： 0603 1µF 10V ±10% | 类似代替 | 0603 1uF ±10% 10V X5R | X5R0603ATTD105K和CL10A105KP8NNNL的区别 |