BCM56305B1KEBG
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Broadcom
博通
电子元器件分类
BCM56305B1KEBG中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA
外形尺寸
封装 BGA
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead free
BCM56305B1KEBG引脚图与封装图
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